중국 창신메모리, 4F² 서버 D램 연말 출시 예고…삼성 목표보다 2년 빠르다
중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)가 셀 면적을 줄인 4F² 구조의 서버용 DDR5를 연말에 내놓겠다고 밝혔어요. 삼성전자 양산 목표 2028년과 비교하고, 아직 공개되지 않은 부분을 정리했어요.
중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)가 차세대 구조인 4F²를 적용한 서버용 D램을 올해 말에 내놓겠다고 밝혔어요. 삼성전자가 2028년 양산을 목표로 개발 중인 기술이라, 발표 뒤 국내 반도체 주가가 흔들리며 반응이 크게 갈리고 있어요.
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창신메모리가 발표한 것
창신메모리 사장은 10월 10일 상하이에서 열린 집적회로·칩렛 콘퍼런스에서 4F² 구조를 적용한 서버용 DDR5 메모리 모듈(RDIMM)을 연말까지 내놓겠다고 밝혔어요. 회사는 자체 개발한 수직형 트랜지스터로 누설 전류를 줄였고, 4F² 관련 특허를 300건 넘게 냈다고 설명했어요. 다만 제품의 용량과 속도는 공개하지 않았어요.
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4F²는 무엇이 다를까
D램은 데이터를 셀이라는 작은 칸에 저장해요. 지금 주로 쓰는 6F² 구조를 4F²로 바꾸면 셀 하나가 차지하는 면적이 약 3분의 1(약 33%) 줄어들어요. 트랜지스터를 눕히지 않고 세로로 세우는 방식이라, 같은 크기의 칩에 더 많은 데이터를 담을 수 있어요. 공정을 더 미세하게 만드는 것만으로는 집적도를 올리기 어려워지면서 업계가 주목하고 있는 기술이에요.
삼성전자와 SK하이닉스는
업계에 따르면 삼성전자는 10나노 미만 공정의 첫 D램에 4F² 구조를 적용해 2028년 양산을 목표로 하고 있어요. 송재혁 삼성전자 CTO는 10월 14일 반도체대전 현장에서 4F² 기술을 개발 중이냐는 질문에 "그렇다"고 답했어요. SK하이닉스도 수직 게이트 방식의 4F² D램을 개발하고 있고, 올해 학회에서 관련 연구 결과를 공개했어요.
창신메모리가 서두르는 이유
창신메모리 모회사의 증권신고서에 따르면 서버용 D램 매출은 2024년 19억2,700만 위안에서 2025년 159억7,000만 위안으로 1년 새 약 8.3배 늘었어요. AI 데이터센터 수요로 메모리 가격이 오르면서 서버 시장 공략을 서두르는 배경이에요.
아직 지켜볼 것
창신메모리는 구체적인 용량과 속도, 수율뿐 아니라 확보한 고객사도 밝히지 않았어요. 서버용 메모리는 오랜 품질 검증을 통과해야 실제로 팔리기 때문에, 연말 출시 예고가 곧바로 대량 공급으로 이어진다고 보기는 어려워요. 그래도 발표 직후 삼성전자와 SK하이닉스 주가가 크게 떨어질 만큼 시장은 민감하게 반응했어요.
참고 자료
- CXMT president says company's first 4F² DRAM will be a server DDR5 RDIMM due by year-end, Tom's Hardware 2026-10-13
- 중국이 띄운 차세대 D램 기술…삼성전자도 "개발 중", 연합뉴스 2026-10-14
- 송재혁 삼성전자 사장 "4F² D램 개발하고 있다", 뉴스핌 2026-10-14
- 삼성전자 "셀 면적 줄인 D램 개발 중"…中 추격에 대응, 더팩트 2026-10-14
- 中 'D램·낸드' 저가 공세 넘어 기술력 턱밑 추격, 뉴데일리 2026-10-13
- 中 창신메모리, 연내 '4F²·하이브리드 본딩' 서버 D램 출시 추진, 이코노미트리뷴 2026-10-14
- 중, 차세대 메모리 연내 출시 선언…K반도체 '턱밑' 추격, 뉴스토마토 2026-10-13
- 4F2 삼성보다 2년 먼저 내놓겠다는 中, 반도체 초격차 흔들리나, 매일경제TV 2026-10-13
- KFT 모닝 브리프 2026.10.14, 한국금융신문 2026-10-14
- 카드 이미지: The White House(퍼블릭 도메인, 삼성전자 평택캠퍼스 2022), Wikimedia Commons의 Padgriffin(CC BY 4.0, CXMT DDR5 SODIMM), 4300streetcar(CC BY 4.0, SK하이닉스 DDR5 모듈)
모든 자료는 2026년 10월 15일에 확인했어요.
